1. Repositório Aberto da Universidade do Porto
  2. FEUP - Faculdade de Engenharia
  3. FEUP - Tese
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Campo DCValorIdioma
dc.creatorBruno Miguel Coelho Oliveira
dc.date.accessioned2025-11-12T05:06:29Z-
dc.date.available2025-11-12T05:06:29Z-
dc.date.issued2024-03-07
dc.date.submitted2024-05-15
dc.identifier.othersigarra:672010
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10216/158603-
dc.language.isoeng
dc.rightsopenAccess
dc.subjectEngenharia dos materiais
dc.subjectMaterials engineering
dc.titleDevelopment of Barrier Layers for Seedless Cu Electroplating
dc.typeTese
dc.contributor.uportoFaculdade de Engenharia
dc.identifier.doi10.34626/8kbt-dw92
dc.identifier.tid101658842
dc.subject.fosCiências da engenharia e tecnologias::Engenharia dos materiais
dc.subject.fosEngineering and technology::Materials engineering
thesis.degree.disciplinePrograma Doutoral em Materiais e Processamento Avançados
thesis.degree.grantorFaculdade de Engenharia
thesis.degree.grantorUniversidade do Porto
thesis.degree.level2
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