1. Repositório Aberto da Universidade do Porto
  2. FEUP - Faculdade de Engenharia
  3. FEUP - Dissertação
Utilize este identificador para referenciar este registo: https://hdl.handle.net/10216/160352
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Campo DCValorIdioma
dc.creatorPedro Fernandes Couto Videira
dc.date.accessioned2025-11-10T12:49:40Z-
dc.date.available2025-11-10T12:49:40Z-
dc.date.issued2024-07-22
dc.date.submitted2024-07-22
dc.identifier.othersigarra:680946
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10216/160352-
dc.language.isoeng
dc.rightsembargoedAccess
dc.subjectEngenharia mecânica
dc.subjectMechanical engineering
dc.titleFatigue and fracture in bi-material interfaces of semiconductor devices: Effects of humidity and temperature  
dc.typeDissertação
dc.date.embargo2027-07-21
dc.contributor.uportoFaculdade de Engenharia
dc.identifier.doi10.34626/121k-sk19
dc.identifier.tid203860870
dc.subject.fosCiências da engenharia e tecnologias::Engenharia mecânica
dc.subject.fosEngineering and technology::Mechanical engineering
thesis.degree.disciplineMestrado em Engenharia Mecânica
thesis.degree.grantorFaculdade de Engenharia
thesis.degree.grantorUniversidade do Porto
thesis.degree.level1
rcaap.embargofctContem informação confidencial em claboração com a empresa envolvida no projeto
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